據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引彭博社報道,當?shù)貢r間11月28日,據(jù)知情人士消息稱,拜登政府正考慮進一步限制向中國出售半導體設備和人工智能內(nèi)存晶片,但不會採取此前提出的一些更嚴厲措施。這些限制措施最早可能會在下周公布。
美國《連線》雜誌11月27日指,拜登政府預計在下周一宣布最新措施。
據(jù)彭博社報道,知情人士表示,新規(guī)的具體內(nèi)容和發(fā)布時間已經(jīng)過多次調(diào)整,在發(fā)布之前可能都會發(fā)生變化。最新提案與早期有幾個關鍵不同點,首先就是美國將會把哪些中國公司拉入貿(mào)易限制清單。美國此前曾考慮制裁中國科技巨頭華為至少6家供應商,但目前計劃僅將部分供應商列入清單。報道特別提到,嘗試開發(fā)AI內(nèi)存晶片技術的長鑫存儲並不在清單之內(nèi)。最新版本的管制措施可能還將包括對高帶寬內(nèi)存(HBM)晶片的控制等內(nèi)容。(圖源:路透社資料圖)